“麒麟”和“松果”,正在挑战高通
据《华尔街日报》爆料,此次小米将发布的两款芯片,定位高端的是V970,采用与骁龙835相同的10纳米工艺,核心参数为4×A73+4×A53的八核架构,大未来将配置于小米6等旗舰机。至于另一款“松果”V670,配置没有那么高端,性能对标骁龙625,据说会在红米、小米5C等国民机上首发。至此,小米成了继华为之后,第二个拥有自主研发芯片的厂家。未来,“麒麟”和“松果”两款国产芯片将真正意义上向国外传统芯片巨头高通发起挑战。
新日电动车铸就行业芯片标杆
在我国智能手机品牌飞速走上芯片自主研发之路的同时,我国传统的制造业也在通过研发自主芯片来提升产品价值。最典型的就是中国电动车行业的老牌领军企业新日电动车,其着手研发适合智能电动车的芯片,成功研制出“E- CPU”智能芯片,并在该芯片的基础上相继推出新日MIKU、新日晶致等多种智能车款,实现了智能防盗、智能巡航、智能导航……填补了我国在电动车智能芯片领域的空缺,引领整个行业走向智能化的脚步。
中国的芯片自主研发领域多年来奋力追赶国外巨头,如今在芯片产业链的各个环节都有中国企业的身影,但与国际巨头之间还有很大的差距。要想完全实现芯片自主化,需要更多像新日、小米那样的企业投入研发。
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